VCA-800S
CCD对位单台面真空印刷塞孔机
CAV-600
CCD自动对位真空印刷机
型号：
CAV-600
用途：
适用于半导体芯片生产工艺中的金属胶体填充，如铜胶、银胶的真空填埋。
特点：
1、CCD自动对位系统。
2、自动上下料系统。
3、网底自动清洁系统。
4、刮刀自动平行、恒压机构。
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项目 |
细则 |
功能参数 |
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基板规格 |
加工产品类型 Types of processed products |
适用于PCB硬/软板树脂、铜胶、银胶的真空填孔作业，包括通孔、盲孔、背钻孔塞孔及大厚径比树脂塞孔 |
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作业方式 Assignment style |
通过网板真空或常压下均可作业 |
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基板厚度 Board Thickness |
Max:3.0mm Min:0.1mm |
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基板尺寸 Board Size |
Max:300*300mm Min:50*150mm |
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塞孔盲孔最大纵深比 Plug hole blind hole maximum depth ratio |
8:1无空洞无气泡 |
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刮印功能 |
塞孔速度 Hole speed |
0~600 mm/sec 可调 |
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塞孔印刷压力 Plug hole printing pressure |
1- 200KG 可调 |
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塞孔刮刀角度 Plug hole scraper angle |
±15° |
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可用刮胶厚度 Available squeegee thickness |
10mm/20mm/35mm |
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塞孔刮印行程 Scraper stroke |
0~318 mm可调 |
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塞孔刮印传动 Plug hole scraping drive |
伺服马达，时规皮带传动 |
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塞孔刮印方式 Plug hole scraping method |
单刮刀覆墨印刷 |
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塞孔刮印导轨 Plug hole scraping guide |
双导轨 |
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塞孔对位精度 Plug hole alignment accuracy |
≤0.01mm |
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网座规格 |
塞孔刮印方向 Plug hole scraping direction |
面对操作面板，刮印前后作动 |
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网板尺寸 Frame Size |
Max:W650*D600mm Min:W550*D500mm（架网高度＞4MM） |
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网框厚度 Frame thickness |
30~40 mm |
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网板固定 Stencil fixation |
四点气压固定，两点机械夹 |
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CCD规格 |
网座上升 Net Block Rise |
0~350 mm |
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数量 Quantity |
2个 |
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解像度 Resolution |
4.7um/pix |
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有效视野 Effective field of vision |
15*10mm |
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CCD寻标孔距尺寸 CCD indexing hole size |
Max:W160*D260mm Min:W40*D100mm |
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CCD对位方式 |
定位 Positioning |
UVW对位平台 |
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定位精度 Positioning accuracy |
±0.005MM |
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对位时间 Alignment time |
1s内 |
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对位靶标需求 Alignment target requirements |
1mm- 4mm |
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外设需求 |
电源 Power supply |
AC380V、3PH、附零线地线、功率18Kw、耗电 7 度/小时 |
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冷却水 Cooling water |
温度5-15℃，流量≥10L/min，水压3- 4KG接1"PVC硬管配快速接头 |
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压缩空气 Compressed air |
7- 8 kg/cm²、流量≥10L/min，接1/2"硬管配快速接头 |
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真空泵组热排风 Vacuum pump group hot exhaust |
管径200mm,抽风量6-10CMM |
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温湿度 Temperature and humidity |
温度22±2℃，温度50%±5，无尘等级：1万级 |
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外观及重量 |
设备外观尺寸 Equipment dimensions |
L3011*W2814*H2143 mm |
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设备本体重量 Device body weight |
5006KG |
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上下料机构重量 Loading and unloading mechanism weight |
370KG |
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真空泵组重量 Vacuum pump set weight |
590KG |
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设备总重量 Total weight of equipment |
5966KG |
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注意：由于产品型号不同及技术改进等原因，可能造成设备实际尺寸和配置与本规格书不一致等现象，因此本规格书仅供合同前参考，具体规格以合同为准。 |
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